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半導体の切断、研削、艶出し


高純度の単結晶として、半導体及び炭化ケイ素繊維の製造に使用されています。 


主要な用途:3-12インチの単結晶シリコン、多結晶シリコン、ヒ化ガリウム及び石英結晶などの線切断に使用されます。太陽光発電産業、半導体産業及び圧電結晶産業のエンジニアリング材料に使用されています。


半導体、アレスタ、バリスタ、高温用途、紫外線検出器、構造材料、天文学、ディスクブレーキ、クラッチ、重油の微粒フィルター、フィラメント高温計、セラミックフィルム、切削工具、発熱体、核燃料 、ジュエリー、スチール、防護工具及び触媒担体などの分野で使用されています。


実例写真: